眉山pvc管粘接胶 曝下代Xbox靠纯力制霸！能“爆”PS6

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近日，爆料大Moore’s Law is Dead放出了索尼与微软次世代主机的“终对决”参数。代号为“Magnus”的下代Xbox（Project Helix）在芯片规模和理论能上，似乎已经完成了对索尼PS6（芯片代号Orion）的包抄。

根据这份详尽的硬件对比报告，微软Project Helix的芯片规格其惊人。其搭载的AMD Magnus芯片组总面积达到了408平毫米，由块144平毫米的SoC和块264平毫米的立GPU组成。相比之下眉山pvc管粘接胶，索尼PS6的Orion处理器面积仅为280平毫米。这意味着微软在硬件堆料上加激进，当然，这也预示着下代Xbox的造价将远于PS6。

在具体的架构分布上，两公司走出了不同的技术路线。索尼PS6倾向于“能比”，计划采用8颗Zen 6c核心搭配2颗为系统运行设计的低功耗Zen 6核心，图形能则由54组RDNA 5计单元（CU）支撑。

而微软则选择了“美学”。Project Helix的CPU部分由3颗全能Zen 6核心和8颗Zen 6c核心组成，放弃了低功耗核心，转而追求致力。在GPU面，万能胶生产厂家微软是塞进了68组RDNA 5计单元。爆料指出，尽管索尼计划将频率拉升至惊人的3GHz以实现40 TFLOPS的浮点运，但从硬件底子来看，微软的Magnus芯片理论速度依然比索尼快了约25。

有老哥觉得，堆料越多得越贵，到时候发价要是定个七八千，能再强也是白搭。你的看法是什么，评论区聊聊吧。

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